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科技部啟動108年度LIFT2.0方案 歡迎海外學人踴躍報名

科技部啟動108年度LIFT2.0方案 歡迎海外學人踴躍報名

提供返台機票食宿全額補助‧返國學人共識營及工作機會媒合

為促進海外學人加速瞭解臺灣產業現況及回應國內高階人才需求,科技部搭建一系列延攬海外高階人才(博士級或同等)返國之交流媒合平台,自去年起即推出LIFT方案,吸引並協助海外人才返國貢獻所長。今年科技部再度推出LIFT2.0方案,獲核定同意補助返台之學人,將可獲得來回台灣經濟艙機票,以返國參與為期12天之「海外學人返國交流會」系列活動,期間食宿及交通等相關費用將由科技部專案辦公室統籌安排。歡迎各位符合資格之海外學人踴躍報名參加。

*經駐日科技組推薦者將可免除申請資料書面審查程序,敬請有意願參與活動之學人主動與駐日科技組 吳秘書(sywu@most.gov.tw)洽詢。

【LIFT2.0推動期程】
108年上下半年預計各徵件一次,第一梯次已開放徵件,至4月30日截止;第二梯梯次預計8月1日起徵件至8月31日截止。兩梯次海外學人返國12天參與「海外學人返國交流會」時間分別為第一梯(6月17日-6月28日)及第二梯暫定10月下旬。

每梯次「海外學人返國交流會」行程暫定包括:返國學人共識營(2天)、國內產業重要機構參訪、國內經建行程、北中南科學園區交流媒合會,共計12天。

詳細徵件辦法:https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/about
相關重要連結請參考:
LIFT2.0 官網:http://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw
Facebook:https://www.facebook.com/LIFT2.0.MOST/
Twitter:https://twitter.com/0Lift2
Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=GbDprAxQNJ4

如有疑問,請逕洽:
科技部LIFT計畫辦公室(lift@stpi.narl.org.tw)
黃意丹博士 (yidanhuang@narlabs.org.tw),電話:+886-2-2737-7196
林昆賢先生 (khlin@stpi.narl.org.tw) ,電話:+886-2-2737-7956