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Taipei Economic and Cultural Office in Los Angeles
為強化台灣半導體產業於人工智慧終端裝置核心技術競爭力，科技部自2018年5月起啟動「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」，補助多個跨領域研究團隊，從台灣領先全球的半導體產業優勢切入，聚焦於核心技術研發，歷經4年研究，成果豐碩。
「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」迄今累計培育1,873位碩博士研發人才，發表期刊269篇及會議論文772篇，其中包括晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(ISSCC)、國際電子元件研討會(IEDM)、全球頂尖計算機視覺研討會(ICCV)等國際旗艦會議及自然(Nature)系列期刊等，皆有相關成果發表。團隊開發的關鍵技術和業界接軌(如台積電、聯發科、瑞昱、聯詠等多家知名企業)，共促成191件產學合作計畫、獲准71件專利、41件技術移轉促進產業研發精進價值，同時衍生成立6家新創公司，有助於促進我國經濟成長和創造就業機會。成果亮點舉例如下:
一、台灣原生AI晶片 開創產業新動能
國立清華大學林永隆教授研究團隊鎖定特定應用領域對AI運算效能為需求，以台灣原創AI硬體加速器矽智財成功研發出快速、準確、省電與安全的類神經網路架構「HarDNet」，成效超越國際知名的DenseNet或ResNet網路架構。
二、突破電晶體微縮瓶頸 加速AI晶片運算效能
國立台灣大學劉致為教授研究團隊與台積電合作發展下世代技術節點所需之材料、製程、元件及電路熱模擬等關鍵技術，以滿足AI晶片高運算效能需求。團隊成功製備首顆8層鍺矽垂直堆疊n型閘極環繞式電晶體，超越國際標竿，突破可用於2奈米製程關鍵技術，將大幅提升AI晶片運算效能。
三、掌握光達核心技術 搶進全球自駕車供應鏈商機
國立陽明交通大學林聖迪教授研究團隊自主研發高靈敏度互補金屬氧化物半導體(CMOS)單光子偵測器，經由晶片整合研發能力佈局，發展出國內自製率最高的車用光學雷達系統。
四、優化感測科技 智慧防疫新商機
國立清華大學方維倫講座教授研究團隊成功串聯我國半導體產業鏈，從晶圓製程、封裝測試，到系統設計，成功開發微系統智慧環境感知中樞晶片模組，如溫溼度、壓力、空氣懸浮微粒、重金屬、水質等，整合AI技術取得多元環境大數據，實現半導體環境感測中樞，打造智慧化生活。
更多資訊請參考：
https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail/1bccc609-2d56-452c-829c-f24d901e4537?l=ch
