半導体ＣＭＰ技術の研究開発で台日間の産学が交流協力

　台北市内にある国立台湾科技大学（以下、台科大）は４月１７日、「化学機械平坦化（ＣＭＰ）国際シンポジウム」を開催した。

　同会議には、台科大の陳炤彰・特別招聘教授および木村景一・機械学科教授、台湾平坦化応用技術協会の康来成・秘書長、日本の荏原製作所精密・電子事業カンパニーおよび台湾愛美科股份有限公司の各関係者らが出席し、技術、市場、ビジネス協力モデルなどの方向から、ＣＭＰについて、既存の資源をいかにして効果的に運用し、研究開発を進めていくかを話し合った。

　このＣＭＰとは、半導体チップの製造過程においてナノ単位で求められる平坦性を、化学的機械的に研磨する技術のことで、製造過程の鍵となるものである。

　同会議で、台科大の廖慶栄・学長は、「国際間の産学協力を強化していくために、２０１３年に日本の九州工業大学および荏原製作所と協力し、『ウェハー平坦化イノベーション研究センター（晶圓平坦化創新研究中心）』を設立し、日本側が同センターの経費を提供すると共に、担当責任者を台湾に派遣し、人材育成を行い、台科大の学生も日本の荏原製作所で実習を受け、産学の格差を縮めることが可能となった。台日双方の学術界および企業界の３者による協力を促し、台湾の半導体製造工程の研究発展を強化していきたい」と述べた。　　　　　

　台科大の陳・特別招聘教授は、「『ウェハー平坦化イノベーション研究センター』はアジア太平洋地域において独特な地位にあり、アジア太平洋地域のＣＭＰ新技術を検証する重要な測定試験センターでもある。今後は、アジア太平洋地域の科学機械平坦化連盟を組織していくものであり、台科大の同研究センターが、研究開発コストの軽減、製造過程の短縮、製品の商品化の効果的なプラットフォームになるようにもしていきたい」と抱負を述べた。

«２０１４年４月１８日»